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晶圓翹曲及應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)
產(chǎn)品介紹產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 1.晶圓全場(chǎng)三維翹曲及納米輪廓測(cè)量 2.晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)量 3.晶圓宏觀缺陷及薄膜均勻性成像。 檢測(cè)對(duì)象: 拋光晶圓(硅、砷化鎵、碳化硅等), 圖形化晶圓,鍵合晶圓,封裝晶圓 面向行業(yè): 半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)企業(yè), 半導(dǎo)體制程工藝開(kāi)發(fā) 技術(shù)參數(shù)技術(shù)參數(shù):
測(cè)量實(shí)例: 1、8 寸圖形化晶圓翹曲三維測(cè)量
2、表面瑕疵成像
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