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鏡面外觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

SKU: FM-DVM

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

   晶圓、基片及精密光學(xué)元件表面缺陷自動(dòng)篩查和量測(cè)

檢測(cè)對(duì)象:

    晶圓片、蓋板、基片、精密光學(xué)元件(平晶,棱鏡,玻片等)

面向行業(yè):

  半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、3C蓋板及光學(xué)基片、光學(xué)拋光加工

 

技術(shù)參數(shù)

 技術(shù)參數(shù):

Ø  缺陷最大檢測(cè)口徑300X200mm (覆蓋8寸晶圓,可訂制12寸晶圓機(jī)臺(tái))

Ø  缺陷檢測(cè)分辨率最高0.5um

Ø  缺陷檢測(cè)類型: 麻點(diǎn)、劃痕、紋理、異色、破邊等

Ø  自動(dòng)缺陷識(shí)別及尺寸量測(cè)

Ø  手動(dòng)上下片,支持半自動(dòng)和自動(dòng)上下片的開發(fā)

Ø   技術(shù)特點(diǎn)

Ø  采用多模式成像確保各種不同類型的缺陷能夠被檢測(cè)

Ø  可以按照20/1040/20、60/40標(biāo)準(zhǔn)對(duì)缺陷進(jìn)行量測(cè)判定

Ø  軟硬件可以按照實(shí)際樣品檢測(cè)需求進(jìn)行訂制

可附帶增加檢測(cè)基片三維翹曲功能

◆ 測(cè)量實(shí)例

麻點(diǎn)和劃痕.jpg

       麻點(diǎn)和劃痕                      表面紋理


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