冷凍箱控溫范圍：-10℃～-30℃
標本頭溫度范圍：-10℃～-30℃
冷凍臺溫度降至-30℃時間：60分鐘
冷凍臺溫度最低可達：-45℃
冷凍臺附加半導體制冷溫度可達：-55℃以下
半導體工作時間： 15分鐘
最大切片標本尺寸：35mm×35mm
標本垂直運動行程：60mm
標本水平運動行程：20mm
電動粗進速度2檔：（0.7mm/s; 0.35mm/s）
切片厚度：1μm～80μm可調(diào)
1μm～20μm 增量值1μm
20μm～40μm 增量值2μm
40μm～80μm 增量值5μm
修片厚度：10μm～400μm可調(diào)
10μm～50μm 增量值5μm
50μm～100μm 增量值10μm
100μm～400μm 增量值50μm
標本回縮值：0～80μm可調(diào)， 增量值5μm
電源電壓：AC220V±10% 50Hz（標準版）AC110V±10% 50Hz
整機功率：850W
整機凈重：130kg
外形尺寸：660×640×1130mm
注意事項：
儀器成套性與可選購件可參考產(chǎn)品原頁面，本頁只提供儀器核心技術參數(shù)。
產(chǎn)品價格均含有商品運費（大陸地區(qū)除外）及發(fā)票的價格但是不包含工程師上門培訓及調(diào)試的費用。
科信不保證網(wǎng)站展示產(chǎn)品的時效性,部分儀器可能已升級,保留最終解釋權(quán)。
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