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金相顯微鏡用入射照明來觀察金屬試樣表面(金相組織)的顯微鏡,金相顯微鏡主要應(yīng)用于金相學(xué),金相學(xué)主要指借助金相顯微鏡和體視顯微鏡等對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進行分析研究和表征的材料學(xué)科分支,既包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征,亦包含必要的樣品制備、準備和取樣方法。其主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒(亦包括可能存在的亞晶)、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷(例如位錯)的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等。 |
CMY-410落射三目正置金相顯微鏡 芯片檢測顯微鏡 |
CMY-400透反射三目金相顯微鏡金相組織分析儀正置金相顯微鏡 金相分析儀 |
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CMY-310透反射三目正置金相顯微鏡 金相分析儀 |
CMY-210透反射三目正置金相顯微鏡 金相分析儀 |
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CMY-200三目正置金相顯微鏡 金相分析儀 |
CMY-100三目正置金相顯微鏡 多功能金相顯微鏡 |
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CMY-50科研級倒置金相顯微鏡 金相分析儀 |
CMY-40三目倒置金相顯微鏡 |
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53XB三目正置金相顯微鏡 |
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