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SRA-6745T8體視大平臺數(shù)碼顯微鏡線路板切片測量 配有8寸大平臺特別是針對大尺寸的半導體FPD檢查,線路板切片測量,晶圓檢測
產品介紹
性能特點 1、放大倍數(shù)連續(xù)可調6.7-45倍 2、視場范圍大,立體感強,成像清晰 3、上下LED光,可觀察不透明、半透明和透明物體 技術參數(shù)
顯微鏡參數(shù)
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